| 固定碳：99.9% | 品名：导热石墨膜 | 型号：EM-GP-S25 |
| 挥发分：0.5% | 水分：0.5% | 灰分：10PPM |
| 牌号：EMITAC | 筛上物粒度：30% | 筛下物粒度：30% |
| 膨胀度：300倍 | 规格(目)：80 |
1. 产品特点：
石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效***、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，K=1000-1550W/mk，***导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，***电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。
2.主要用途
合成石墨散热材料已大量应用於通讯工业，SONY/DELL/Samsung/lenovo笔记本，OPPO/华为/中兴/苹果等手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
3. 导热石墨膜特性规格表：
规格 Specification | 单位 Unit | EMITAC-GP-S17 | EMITAC-GP-S25 | EMITAC-GP-S40 | EMITAC-GP-S70 | ||
颜色 Color | — | 银灰色 | 银灰色 | 银灰色 | 银灰色 | ||
材质 Material | — | 合成石墨 | 合成石墨 | 合成石墨 | 合成石墨 | ||
厚度 Thickness | Mm | 0.017±0.005 | 0.025±0.005 | 0.04±0.005 | 0.07±0.005 | ||
密度 Density | g/cm3 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 | 1.6-2.0 | 1.5-2.0 | ||
导热系数Thermal Conductivity | X.Y Direction | W/m.k | 1500-1900 | 1000-1500 | 800-1000 | 700-900 | |
Z Direction | W/m.k | 17 | 16 | 15 | 15 | ||
热扩散系数 Thermal Diffusivit（X.Y） | mm2/s | 840-1000 | 840-1000 | 840-1000 | 840-1000 | ||
使用温度 Application Temp | ℃ | -40~450 | -40~450 | -40~450 | -40~450 | ||
拉伸强度 Tensile Strength | Mpa | 550 | 600 | 650 | 700 | ||
导电率 Conductivity | s/cm | 19000 | 19000 | 19000 | 19000 | ||
热阻值 Thermal Resisitivity | Rti | K/M | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.04 | |
Rth | ℃mm2/w | 19 | 19 | 19 | 19 | ||
阻燃性 Flame Rating | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | ||
耐折性能(Bending test R5/108°) | Times | 20000 | 20000 | 20000 | 20000 | ||
4.产品展示
